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1、產(chǎn)品概述

ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 是鑫博創(chuàng)美推出的貼片式系列模組，內(nèi)置 ESP8266EX 芯片，

射頻性能較 ESP-WROOM-02 有一定優(yōu)化。其中，ESP-WROOM-02DC 采用 PCB 板載天線，無需外接天線，

ESP-WROOM-02UC 則集成 U.FL 座子，需搭配 IPEX 天線使用。

ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 共接出18個管腳，管腳定義如下圖所示：

3.1.  CPU

       ESP8266EX 內(nèi)置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 處理器，CPU 時鐘速度最高可達

       160 MHz,支持實時操作系統(tǒng)（RTOS) 和 Wi-Fi 協(xié)議棧，可將高達 80% 的處理能力留給應(yīng)用編程和開發(fā)。CPU 包括以下接口：

  ● 可連接片內(nèi)存儲控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接口（iBus);

  ● 連接存儲控制器的數(shù)據(jù) RAM 接口（dBus);

  ● 訪問寄存器的 AHB 接口。

3.2. 存儲描述

3.2.1. 內(nèi)置 SRAM 與 ROM

      ESP8266EX 芯片自身內(nèi)置了存儲控制器和存儲單元，包括 ROM 和 SRAM. MCU 可以通過 iBus、dBus 和 AHB 接口訪問存儲單元。這些接口都可以根據(jù)要求訪問存儲單元。存儲仲裁器以到達順序確定運行順序。

基于目前我司 Demo SDK 的使用 SRAM 情況，用戶可用剩余 SRAM 空間為：

   ● RAM＜50 kB （Station 模式下，連上路由后，Heep+Data 區(qū)大致可用 50 kB 左右）。

  ● 目前 ESP8266EX 片上沒有可編程 ROM, 用戶程序存放在 SPI flash 中。

3.2.2. SPI Flash

     ESP8266EX 支持使用 SPI 接口的外置 Flash,理論上最大支持 16 MB 的 SPI Flash,支持的 SPI 模式包括： Standard SPI、DIO（Dual Output)、QIO (Quad I/O)以及 QOUT (Quad Output).

3.3  晶振

ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 系列模組使用 26 MHz晶振，選用的晶振自身精度需在 ±10 PPM.

使用時請注意在下載工具中選擇對應(yīng)晶體類型。晶振輸入輸出所加的對地調(diào)節(jié)電容 C1、C2 可不設(shè)為固定值，該值范圍在 3pF - 22 pF,具體值需要通過對系統(tǒng)測試后進行調(diào)節(jié)確定?；谀壳笆袌鲋兄髁骶д竦那闆r，一般 26 MHz 晶振的輸入輸出所加電容 C1、C2在 10pF 以內(nèi)。

3.4.  接口說明：

說明：

如無特殊說明，測試條件為：VDD=3.3V,溫度為25℃。

4.1. 電氣特性

4.2. Wi-Fi 射頻

4.3. 功耗

說明：

1  Modem-sleep 用于需要 CPU一直處于工作狀態(tài)的應(yīng)用,如 PWM 或 I2S 應(yīng)用等。在保持

   Wi-Fi 連接時，如果沒有數(shù)據(jù)傳輸，可根據(jù) 802.11 標(biāo)準(zhǔn)（如 U-APSD),關(guān)閉 Wi-Fi Modem  

   電路來省電。例如，在 DTIM3 時，每睡眠 300 ms, 醒來 3ms 接收 AP 的 Beacon 包

   等，則整體平均電流約 15 mA 。

2  Light-sleep 用于 CPU 可暫停的應(yīng)用，如 Wi-Fi 開關(guān)。在保持 Wi-Fi 連接時，如果沒有數(shù)據(jù)傳輸，可根據(jù)802.11 標(biāo)準(zhǔn)（如 U-APSD),關(guān)閉 Wi-Fi Modem 電路并暫停 CPU 來省電。例如，在 DTIM3 時，每睡眠 300 ms，醒來 3ms 接收 AP的 Beacon 包等，則整體平均電流約 0.9 mA。

3   Deep-slee 用于不需一直保持 Wi-Fi 連接，很長時間才發(fā)送一次數(shù)據(jù)包的應(yīng)用，如每 100s 測量一次溫度的傳感器。例如，每 300 s 醒來后需 0.3s -1 s 連上 AP 發(fā)送數(shù)據(jù)，則整體平均電流可遠小于 1mA。電流值 20 uA 是在 2.5V 下測得的。     

4.4. 回流焊溫度曲線

4.5. 靜電釋放電壓

5.1. 外圍設(shè)計原理圖

6.1. 模組尺寸圖：

7.1.  PCB封裝圖

  8.1. 模塊應(yīng)用領(lǐng)域：