關鍵詞導讀:攝像模組、PCBA線路板清洗、水基清洗技術、電子組件制程清洗、攝像模組水基清洗。

近些年來，印刷電路板（以下簡稱PCB）市場重點從電子計算機轉向網絡通信，這2年更是轉向智能手機、平板電腦類移動智能終端。因此，移動智能終端用HDI板是PCB增長的主要點。以智能手機為代表的移動智能終端驅使HDI板更高密度更輕薄。細線化PCBA清洗劑全都向高密度細線化發展，HDI板尤其突出。在十幾年前HDI板的定義是線寬/線距是0.1 mm/0.1 mm及下列， 如今行業內基本上做到60 µm，先進的為40 µm。

為確保攝像頭模組的高質量拍攝功效，必須對晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等污染物進行清洗，傳統的溶劑型清洗工藝，所采用的清洗劑價格非常昂貴，清洗工藝比較復雜。相對于溶劑型清洗工藝，水基清洗工藝不但大大簡化了清洗工藝，降低了清洗成本，PCBA水基清洗劑對靜電、灰塵、金屬離子等清洗率可高達99%以上 。　　

大家都知道PCBA電路板清洗在PCBA抄板、PCBA生產加工等各個環節都有涉及，對于電路板清洗質量或者效果的評估標準，專業的工程師及加工工廠都必須遵循一定的原則，為此，我們提供PCBA電路板清洗效果的準確評估標準和最終檢測方法供大家參考。

PCBA電路板清洗要求　　

現如今我國電子行業對作為最終產品的印制電路板還未形成統一的清洗質量規范。在發達國家較廣泛應用的行業標準中對印制電路板的清洗質量有下列規定。

1、J-STD-001B規定:

A離子污染物含量:<1.56μgNaCl/cm2;

B助焊劑殘留量:　　

一級<200μgNaCl/cm2，　　

二級<100μgNaCl/cm2，　　

三級< 40μgNa-Cl/cm2;

C平均絕緣電阻>1*108Ω，(log10)的標準差<3.

2、IPC-SA-61按工藝規定的值。

3、MIL-STD-2000A規定離子污染物含量<1.56μgNaCl/cm2。　　

針對PCBA焊后清洗研發的水基型清洗劑，產品具有配方溫和、清洗力強、清洗時間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素，對FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負載力高、維護成本低等特點。　　

材料安全環保，不含VOC成分，充分滿足VOC排放的有關政策法規要求，創造安全環保的作業環境，確保員工身心健康。對于各類型的松香助焊劑、錫珠、油污、粘狀物質、粉塵、非極性污染物、離子污染物、免洗錫膏殘留，助焊劑殘留，油污，手印，金屬氧化層，及靜電粒子，灰塵，Particle都有非常好的清洗性，滲透能力和乳化能力好，可配合超聲波或者噴淋清洗工藝，清洗后達到以上標準的要求。

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