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1.產(chǎn)品概述

   XB7688M是兼容IEEE802.11b/g/n的150Mbps內(nèi)置無線路由模塊，它是一款適應(yīng)于機(jī)頂盒\(zhòng)智能網(wǎng)關(guān)等無線網(wǎng)絡(luò)的WIFI模塊，該內(nèi)置無線路由模塊提供一個48（2*20）Pin和2*4PIN接口用于連接至設(shè)備主板，具備無線路由所有功能、安全機(jī)制，支持 IEEE802.11g,802.11b,

802.11i,802.1X,802.3,802.3u,802.3X,802.11n標(biāo)準(zhǔn)，帶給用戶非凡的無線上網(wǎng)體驗。

賣點(diǎn)：

 ● 內(nèi)置模塊，體積小巧，易于裝配

 ● 11N無線技術(shù)、150Mbps無線速率

 ● 支持MIMO無線技術(shù)能大幅加強(qiáng)其無線發(fā)射能力，并增強(qiáng)無線信號的穩(wěn)定性、擴(kuò)大無線覆蓋范圍

芯片方案：

XB7688M  802.11b/g/n  150M內(nèi)置無線路由模塊方案是采 MTK  MT7688AN芯片，芯片整合了MIPS 24K 處理器，主頻580MHZ、Switch(MAC,PHY部分）以及集成了無線部分的 MAC、RF、PA、LNA部分，功能強(qiáng)大，集成度高。

內(nèi)存（DDR2):64MB（字節(jié)）；閃存，（Flash):8MB(字節(jié)）

 芯片方案：

  XB7688M   802.11b/g/n  150M內(nèi)置無線路由模塊方案是采 ATHEROS  MT7688AN芯片，芯片整合了MIPS 24K  處理器，主頻580MHZ、Switch(MAC,PHY部分）以及集成了無線部分的 MAC、RF、PA、LNA部分，功能強(qiáng)大，集成度高。內(nèi)存（DDR2):64MB（字節(jié)）；閃存，（Flash):8MB(字節(jié)）

2.功能特性

PCI  Express 1.1接口

USB2.0接口

1個IEEE  802.3以太網(wǎng)LAN口

支持64/128bit  WEP,WPA/APA2 PSK

內(nèi)置DHCP服務(wù)器，內(nèi)置防火墻

兩路2.4GHz無線RF收發(fā)天線

供電電壓5V

512Mbit隨機(jī)存儲器

8MB SPI  Flash

20/40兆赫信道帶寬

支持OPENWRT系統(tǒng)

8MB  FLASH，64MB (512Mbit） DDR2

3.技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：

IEEE802.11b/802.11g/802.11n,IEEE802.3/802.3u

WLAN  Rate:

11n:

802.11n   HT20:max,72.2Mbps@MCS7:1Nss

              Max,144.4Mbps@MCS15:2Nss

802.11n   HT40:max,150Mbps@MCS7:1Nss

              max,150Mbps@MCS15:2Nss

11g:

54,48,36,24,18,12,11,9,6,5.5,2,1Mbps

11b:

11,5.5,2,1Mbps

WLAN特性：

●   支持2.4GHz,兼容2.4GHz,IEEE802.11g,IEEE802.11n,

  IEEE802.11b標(biāo)準(zhǔn)

●   支持 64/128/152-bit WEP 加密，同時支持 128 bit WPA

standard(TKIP/AES),IEEE802.1X  等安全加密機(jī)制。

●   支持 SSID 廣播控制和基于 MAC 地址的訪問控制

●   工作信道數(shù)：1-13

●   頻率范圍：2.4~2.4835GHz

●   展頻技術(shù)：DSSS（直接序列展頻）

●   數(shù)據(jù)調(diào)制方式：BPSK,QPSK,CCK and OFDM (BPSK/QPSK/16-QAM/64-QAM)

●   靈敏度@ PER（錯包率）：MCS15:-62dBm@10%PER;MCS7:

   -65dBm@10%PER;  54M: -68dBm@10%PER; 11M:-84dBm@8% PER; 6M:-88dBm@10% PER;1M:-90dBm@8% PER  (典型值）

●   傳輸距離：室內(nèi)最遠(yuǎn)60米，室外最遠(yuǎn)150米（因環(huán)境而異）

●   RF 功率：11n  13dBm   11g  13-15dBm,  11b  16-18dBm

●    天線類型：提供 I-PEX RF 同軸接口（50歐阻抗），可以接不同類型的天線。

4.硬件框圖

管腳功能描述

 I.管腳分配圖

4X2管腳功能描述

20X2管腳功能描述

7.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、尺寸

產(chǎn)品尺寸 ： 48 x30.2(mm)

8.工作環(huán)境和熱系統(tǒng)設(shè)計：

模塊在自然通風(fēng)條件下，

工作的溫度范圍為：-10 ~ 60℃，相對溫度 10%~90% 。

儲運(yùn)的溫度范圍為：-20℃ -  70℃，相對溫度 5% -  95%

附加的散熱措施（參考下圖）：

1. 做了屏蔽罩兼容設(shè)計，如果不加屏蔽罩能過認(rèn)證，則不加。

2. 頂層屏蔽罩的總高度為 10.0mm, 底層的總高度為 7.0mm,

以下內(nèi)容僅供參考：

整機(jī)裝配后，根據(jù)結(jié)構(gòu)要做散熱分析，總體要求 AP模塊工作的最高溫度控制在60度以內(nèi)。

9.安全和電磁兼容認(rèn)證要求：

√  要求通過 EMC 認(rèn)證：CE認(rèn)證 CLASS B  射頻雜散輻射 966 Chamber ETSI EN 300 328  TX operating 垂直/水平 30M-8G

√  符合國家 ROHS 標(biāo)準(zhǔn) (china)

10.環(huán)境測試和可靠性要求

√  工作時間：連續(xù)工作 10000 小時

√  高溫高濕測試: 50℃,相對溫度 90%，時間：18小時

√  低濕測試：0℃，時間：18  小時

√  批量老化要求：環(huán)境溫度，45±5℃，相對濕度保持 5%~90%。采用抗靜電老化實(shí)驗 8  小時高溫上電老化。